金乐盾704硅酮胶可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。
金乐盾胶水公司是一家专业致力于胶粘技术、开发、创新、生产、商贸于一体的内资民营企业。拥有多年从事胶粘剂研究开发的数名专业工程师。为客户随时研发配制不同性能的胶粘剂产品。以精益求精、积极进取的精神,玻璃粘不锈钢**胶,生产一系列广泛用于“电子、玩具、礼品、钟表、塑胶、五金、家具、汽车”等行业的数千种胶粘剂制品。同时我们致力成为客户的“开发人员的好帮手、工程技术人员的好参谋、采购人员的好知音”。
*十九届中国胶粘剂和胶粘带行业年会
会议内容
1、**各地区胶粘剂与胶粘带市场报告
会议将特别邀请美国、日本、中国的胶粘剂和胶粘带行业协会发布的市场分析报告。
2、年会将设胶粘剂、胶粘带、供应商、学术研讨会四个分会场,粘玻璃胶水,包含以下内容:
(1)胶粘剂和胶粘带新产品的开发与应用
(2)配方与技术研讨
(3)环保节能、新兴产业市场发展趋势报告
(4)“十三五”行业发展规划、技术创新与可持续发展
(5)原料供应、分销经营、市场前景分析
(6)行业新型、热点领域的学术研究及技术科研成果展示
大会将邀请汉高(Henkel)、陶氏化学(DOW)、波士胶(Bostik)、富乐(H.B.Fuller)、西卡(Sika)、三键(Three Bond)、迈图(Momentive)、道康宁(Dow Corning)、巴斯夫(BASF)、科思创(Covestro)、赢创(Evonik)、瓦克(Wacker)、塞拉尼斯(Celanese)、3M公司、德莎胶带(Tesa)、艾利(Avery Dennison)、蓝泰不干胶(UPM Raflatac)、日东电工(Nitto Denko)、综研化学(Soken)、四维企业(Four Pillars Enterprise)、亚洲化学(Achem)等国内外**企业和**参加会议,麻城市胶水,并请相关*和技术人员做专业技术报告。
大会将就胶粘剂和胶粘带主要原料(如SBC类橡胶、聚烯烃、EVA树脂、环氧树脂、松香树脂、石油树脂等)供应情况进行特别探讨。
大会还将新增设学术研讨会分会场,拟邀请华南理工大学、北京化工大学、中山大学、黑龙江石化院、中国林科院等高校和科研院所就行业内研究领域的技术及科研成果进行探讨。
3、邀请参观*十九届中国国际胶粘剂及密封剂展览会(8月24-26日,广州保利世贸博览馆)。
时间地点
会议时间:2016年8月21日-23日
会议地点:广州白云万达希尔顿酒店,广州市白云区云城东路515-517号